ОГЛАВЛЕНИЕ: Предисловие (3). Введение (5). Глава первая. Сопротивление соединений (11). 1-1. Определение переходного сопротивления соединения (13). 1-2 Влияние контактного давления и твердости, материалов на переходное сопротивление сужения (23). 1-3. Влияние повышения температуры на сопротивление соединений (26). Глава вторая. Влияние некоторых металлографических факторов на качество соединений (28). 2-1. Факторы холодной формовки (28). 2-2. Факторы, влияющие на удельную проводимость металлов (30). 2-3. Диффузия металла в соединениях (30). Глава третья. Требования к прочности соединений; их долговечность (31). Глава четвертая. Материалы проводников и соединительных элементов, используемых в непаяных соединениях. Металлические покрытия (32). 4-1. Проводники (32). 4-2. Соединительные узлы и соединительные элементы (41). 4-3. Вредные воздействия на основные материалы и покрытия соединений и методы их предотвращения (49). Глава пятая. Различные методы непаяных соединений; типы соединений (54). 5-1. Соединение проводников (55). 5-2. Присоединение проводников к соединительным узлам (70). Глава шестая. Направления развития и соображения экономичности (183). Приложение (186). Список литературы (191). Аннотация издательства: В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применение в зарубежной электронике. Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры.

Скачать книгу бесплатно (djvu, 4.60 Mb)

---

Читать «Непаяные соединения в электронике. (Hidegkotesek az elektronikaban, 1974) »